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本发明涉及薄制黑膏药，它包括背衬材料层和附着于其上的膏药层，膏药层的厚度为０．１～０．９ｍｍ；本发明黑膏药的薄制方法，其步骤为：１）取熬制好的膏料制成膏坯；２）将所得的膏坯在加热的同时压制成薄片状，使其厚度保持在０．１～０．９ｍｍ之间；３）...
该专利属于莫有双;王增谊所有，仅供学习研究参考，未经过莫有双;王增谊授权不得商用。

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