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本发明涉及一种电子部件，防止在使用回流法，通过第二接合体将电子部件安装于安装基板时，第一接合体无序地流出。电子部件具有引线架(60)、半导体芯片(63)以及密封树脂(65)，其中引线架具有固定部(60a)、与固定部(60a)连接的引线部(6...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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