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本发明涉及一种激光切割方法。该激光切割方法包括以下步骤：沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向...该专利属于富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司授权不得商用。