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本发明公开一种印刷电路板掩膜电镀工艺，电镀工艺包括下述步骤：A、钻孔：在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；B、贴膜：在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；C、镀铜：对导通孔进行加厚电镀；D、揭膜：揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；E、...
该专利属于何忠亮所有，仅供学习研究参考，未经过何忠亮授权不得商用。

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