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本实用新型公开了一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨碳板，石墨碳板上设有至少１个承载位，所述承载位向内凹陷形成承载槽，承载槽的大小与硅片配合，承载槽的深度为０．３～０．７ｍｍ。本实用新型用于硅片镀膜工艺，无需使用定位销，不仅减少了定位销这部...该专利属于苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯（中国）投资有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯（中国）投资有限公司授权不得商用。