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本实用新型公开了一种桥式驱动电路芯片，通过在引线框架的封装面上设置三个相互隔离且绝缘的基岛，三个基岛各自具有至少一个连接脚，通过连接脚将基岛与引出脚连接起来，低压侧驱动控制电路芯片和电平转移电路芯片设置于第一个基岛上，第一功率器件设置于第二...
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