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影像感测模块及其封装方法技术
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文档序号:6052367
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一种影像感测模块及其封装方法,该影像感测模块包含有一电路板、一基板、一影像感测芯片以及一镜片组。其封装方法包括在电路板上设置一窗口,该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口;该影像感测芯片通过该窗口设置于该基板上,该镜片组设置于该影像感测...
该专利属于菱光科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过菱光科技股份有限公司授权不得商用。
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