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一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏及其应用制造技术
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文档序号:6030410
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一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏及其应用,该锡钎焊料由锡和银组成,其中锡的重量百分含量为88%-92%,银的重量百分含量为8%-12%。该配套焊膏由锡、银、磷和三硬脂酸甘油酯组成,其中锡的重量百分含量为84%-88%,银的重量百分含量为1.2...
该专利属于湘潭电机股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湘潭电机股份有限公司授权不得商用。
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