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本发明公开了一种射频功放线路板的组装工艺，其包括有如下步骤：设计钢网模板、印刷工装、压合工装及铜板定位工装，以满足贴片生产；贴片前需要根据潮敏管控规定，对功放管及PCB线路板等潮敏器件进行烘烤；然后PCB反面刷锡膏及通过工装对PCB、铜板同...
该专利属于武汉正维电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉正维电子技术有限公司授权不得商用。

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