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本实用新型提出一种电路板锡珠的去除装置。电路板锡珠去除装置包括支撑台、承载部、汽缸组、锡珠去除模块以及控制单元。承载部承载电路板。汽缸组连接支撑台与承载部，使承载部相对于支撑台移动。锡珠去除模块设置于支撑台。控制单元控制汽缸组，使承载部接近...该专利属于名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司授权不得商用。