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本发明属电子器件封装技术领域，具体为一种用于ＩＣ芯片与绝缘衬底基板之间的热固性多组份改性环氧树脂粘结剂及其制备方法。该粘结剂由组合改性环氧树脂、潜性固化剂、填料和添加助剂按适当的重量配比组成。其中，组合改性环氧树脂由双酚型环氧乙烷树脂为主体...
该专利属于徐良衡所有，仅供学习研究参考，未经过徐良衡授权不得商用。

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