温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供了用于温度敏感元件，例如ＯＬＥＤ的封装。这种封装具有第一玻璃基板（１２）、第二玻璃基板（１６）、将第一和第二基板（１２，１６）隔开并且在基板（１２，１６）之间气密密封至少一个温度敏感元件（１８，２８，３６）的壁（１４）。壁（１４）包含烧...
该专利属于康宁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过康宁股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。