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安装基板及其制造方法技术
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文档序号:5469208
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本发明的安装基板具备:绝缘性基材,在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体,配置在该焊盘上的第二导体,在所述第二导体上分别单独设置的焊料,具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件;所述第一导体由至少含有银的第一部件构成,所述第...
该专利属于株式会社藤仓所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社藤仓授权不得商用。
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