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一种集成电路器件，该器件包括裸片、引线和布置为便于裸片与引线之间的电连接的导电结构。该器件还包括使导电结构、裸片和至少一部分引线嵌入的封装材料。导电壳体包住该封装材料并形成该器件的外部封装。在制造期间，可以在封装材料被放置在该壳体中之前或之...
该专利属于威世通用半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过威世通用半导体公司授权不得商用。

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