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本发明涉及制造焊接电路板的方法，包括下述步骤：使印刷线路板上 的导电电路电极的表面具有粘性以形成粘性部分，使仅仅一个焊料粒子粘 附到该粘性部分上，并将该印刷线路板加热，由此使焊料粒子熔融以形成 与该粘性部分相对应且要与电子部件相连的凸点部分...
该专利属于昭和电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工株式会社授权不得商用。

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