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本发明公开了一种无溶剂型高性能导电胶，属于ＬＥＤ封装材料技术领域。所述导电胶包含有如下重量份比的原料：环氧树脂１５～２５份、偶联剂１～２份、固化剂１～２份、固化促进剂０．５～０．７份，导电填料７５～８０份；将上述各原料混合搅拌均匀，真空去泡...该专利属于中国电器科学研究院;广州电器科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国电器科学研究院;广州电器科学研究院授权不得商用。
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本发明公开了一种无溶剂型高性能导电胶，属于ＬＥＤ封装材料技术领域。所述导电胶包含有如下重量份比的原料：环氧树脂１５～２５份、偶联剂１～２份、固化剂１～２份、固化促进剂０．５～０．７份，导电填料７５～８０份；将上述各原料混合搅拌均匀，真空去泡...