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一种ＭＥＭＳ器件及其圆片级真空封装方法，由玻璃基片（１）、带有密封环（２）的硅片敏感结构层和硅帽（９）组成，其特征在于：硅片敏感结构层中设有至少两个硅岛（１１），每个硅岛（１１）的下面与玻璃基片（１）以及电极引线（８）连接，每个硅岛（１１）...
该专利属于华东光电集成器件研究所所有，仅供学习研究参考，未经过华东光电集成器件研究所授权不得商用。

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