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散热器与功率元器件的低热阻接合结构制造技术
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文档序号:5339113
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本实用新型是一种散热器与功率元器件之间的低热阻接合结构。散热器 与功率元器件的接合面上电镀有可焊性金属导热层,该导热层的材料可以是 金、银、锡等,通常选择锡。可焊性金属导热层上涂敷有低热阻金属焊料, 该焊料可以是锡膏、银浆,或其他经高温可以...
该专利属于杨家象;姜勇;赵国东所有,仅供学习研究参考,未经过杨家象;姜勇;赵国东授权不得商用。
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