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本实用新型涉及一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。铜箔上部还设有保护层；所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成，所述的保护层由ＰＥ保护膜制成。本实用新型的优点是：提高了铜箔基体的强度，...
该专利属于鞍山市正发电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鞍山市正发电路有限公司授权不得商用。

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