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本实用新型公开了一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板、两外层线路和若干内层线路，两外层线路分别固定形成于两绝缘基板相互背离的表面上，若干内层线路皆固定形成于两绝缘基板之间，电路板的至少一相邻的两内层线路间固定填充形成有绝缘保护膜，绝...
该专利属于昆山市华升电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市华升电路板有限公司授权不得商用。

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