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线路板及其制造方法技术
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文档序号:5185609
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本发明是有关于一种线路板及其制造方法,此线路板,其具有一空腔与一外表面,并包括至少一外层线路层、一核心基板以及至少一外层绝缘层。空腔位于核心基板,且空腔的一腔壁存在多个开口。外层绝缘层配置在核心基板与外层线路层之间,并具有至少一裸露在外表面...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。
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