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本实用新型提供了一种发光模组，其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的荧光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔，该荧光胶层和保护胶层均包...
该专利属于宏齐科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏齐科技股份有限公司授权不得商用。

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