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本实用新型公开了一种带出音孔的手机后壳，包括一手机后壳的壳体和设置在该壳体上的出音孔，其中，在所述壳体的外表面上设置有高出该壳体的凸出部，用于支撑所述出音孔与放置面之间形成透音的间隙。由于在所述手机后壳的壳体上相应出音孔的位置附近，设置了高...
该专利属于惠州ＴＣＬ移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州ＴＣＬ移动通信有限公司授权不得商用。

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