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本发明涉及一种制作印制电路板的方法及装置，尤其是一种针对印制电路板的导通孔、盲孔进行塞孔的方法及装置。本发明在空腔下部开口处放置网板或半固化片或铝片，再在其上预置大量油墨、树脂或铜浆，利用活塞对密闭空腔内的空气压缩，由于线路板两面存在压力差...
该专利属于湖南寰球电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南寰球电子科技有限公司授权不得商用。

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