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本实用新型涉及一种封装用装片胶点胶装置，本体（２）的上端为环形槽（１），底部有平台面（２２），并开有点胶头（４）的安装孔，并在安装孔上设有定位孔（３），所述的定位孔（３）为锥形孔，锥形孔两侧开槽。本实用新型使用时直接更换装片胶针筒，无需重新...该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。
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