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本实用新型涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层,盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板,还包括复数个非盲孔层,非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板,盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致,并...该专利属于深圳市金百泽电路板技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市金百泽电路板技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层,盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板,还包括复数个非盲孔层,非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板,盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致,并...