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本实用新型公开一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关（１）焊接在ＰＣＢ（２）上，所述叶片开关（１）上设置焊脚（１３）和焊脚（１４）；所述ＰＣＢ（２）开设焊接槽（２３）和焊接槽（２４），且所述焊接槽（２３）处设置板上焊盘（２５），所述...该专利属于惠州市华阳多媒体电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市华阳多媒体电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关（１）焊接在ＰＣＢ（２）上，所述叶片开关（１）上设置焊脚（１３）和焊脚（１４）；所述ＰＣＢ（２）开设焊接槽（２３）和焊接槽（２４），且所述焊接槽（２３）处设置板上焊盘（２５），所述...