专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
江苏长电科技股份有限公司
>
内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构制造技术
>技术资料下载
下载内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构的技术资料
文档序号:4711629
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构,包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8),所述金属内脚(4)露出塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)带有锁定孔(7...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。