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本发明公开了一种用于半导体的磨削装置，包括机台，机台上设置有可旋转的磨削组件，且磨削组件在YZ平面上移动，机台上对应磨削组件设置有置物台，置物台内设置有可旋转的置物盘；磨削组件包括磨削盘以及由内至外呈同轴依次分布在磨削盘上的第一磨盘、第二磨...
该专利属于珠海市世创金刚石工具制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市世创金刚石工具制造有限公司授权不得商用。

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