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一种易清洗单晶硅切割液及其使用方法技术
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文档序号:44969876
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本发明公开了一种易清洗单晶硅切割液及其使用方法,切割液包括如下质量分数的组分:润湿剂A 15%~30%、润湿剂B 5%~10%、润滑剂2%~5%、分散剂4%~10%、螯合剂1%~2%、渗透剂2%~5%、pH调节剂1%~3%、增溶剂5%~20...
该专利属于常州时创能源股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州时创能源股份有限公司授权不得商用。
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