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本发明提供了一种金搭银热敏打印头及其制备方法，涉及工程机械技术领域。该金搭银热敏打印头的制备方法包括步骤：在发热体以外的部分进行两层的蚀刻银印刷烧结，金银搭接部分长度50‑400μm；PR2：基板前处理→光刻胶涂布→光刻胶固化→曝光→显影→...该专利属于湖南纳洣小芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南纳洣小芯半导体有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种金搭银热敏打印头及其制备方法，涉及工程机械技术领域。该金搭银热敏打印头的制备方法包括步骤：在发热体以外的部分进行两层的蚀刻银印刷烧结，金银搭接部分长度50‑400μm；PR2：基板前处理→光刻胶涂布→光刻胶固化→曝光→显影→...