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本发明提供一种基于断层成像测试的IC封装体裂缝检测方法，所述方法先利用超声波扫描显微测试对IC封装体透射扫描，得到裂缝初步分布区域，之此基础上确定裂缝发育范围；分别在X、Y和Z方向上做超声波扫描显微测试扫描，得到相应方向的裂缝分布信息，记最...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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