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构成一相的上下臂电路的半导体装置具备经由焊料(104)连接的接头部(80、81)。与半导体元件的主电极电连接的多个焊料分别含有Cu及Sn。各焊料的连接对象分别具有Ni层。焊料(104)含有Cu及Sn，接头部(80、81)具有Ni层(801、...
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