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本申请公开了芯片封装结构及其制备方法，属于芯片封装技术领域。所述芯片封装结构，包括：基底；第一散热层，所述第一散热层设置在所述基底上，且所述第一散热层上设置有第一凹槽；芯片，所述芯片设置在所述第一凹槽中；第二散热层，所述第二散热层设置在所述...
该专利属于甬江实验室所有，仅供学习研究参考，未经过甬江实验室授权不得商用。

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