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本技术涉及半导体生产技术领域，公开了一种SIC粉料配比装置包括机架，机架上端设有工作台，机架内装设有平行于工作台的承载支架；供料机构，包括供料组件和设于供料组件下方的振料组件，供料组件包括供料漏斗和电动阀，供料漏斗架设于承载支架，电动阀连接...
该专利属于湖南志浩航精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南志浩航精密科技有限公司授权不得商用。

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