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本发明公开了一种高平整度铬保护层图形化的工艺方法，包括如下步骤：准备衬底晶圆并湿法清洗，在衬底晶圆上依次溅射黏附层和种子层作为底层金属；在种子层上蒸发或溅射金属铬作为阻挡层，形成复合金属膜结构；在复合金属膜结构上旋涂光刻胶并曝光显影，进行后...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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