温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片半导体生产制造系统，涉及芯片半导技术领域。该芯片半导体生产制造系统，包括设计与研发模块、原材料采购与管理模块、晶圆制造模块、芯片封装模块、测试与质量控制模块和生产调度与管理模块，该系统实现了提高生产效率：通过优化设计与研...
该专利属于北京恒通瑞兴科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京恒通瑞兴科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。