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本公开涉及半导体装置及电气系统。公开了一种半导体装置，包括：半导体衬底，包括至少一个功率半导体器件；在半导体衬底上的绝缘膜片，具有穿通绝缘膜片的至少一个第一开口，至少一个第一开口使得半导体衬底的相应的第一部分露出；导电的至少一个附接部件，填...
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