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本文中公开的方面包括采用具有对准的外部互连的电容器中介层衬底的集成电路(IC)封装以及相关制造方法。IC封装包括一个或多个半导体管芯(“管芯”)，该管芯电耦合到封装衬底，该封装衬底支持去往和来自(多个)管芯的电信号路由。电容器中介层衬底设置...
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