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本技术公开了一种统计铸体薄片中孔隙率的装置，涉及孔隙率检测的技术领域，解决了在进行检测孔隙率时，通过压力使水通过间隙排出，由于被检测装置的上方空间密封，则在压力的作用下，容易造成被检测装置发生形变，严重至断裂，从而不能够达到检测的目的的问题...
该专利属于重庆科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆科技大学授权不得商用。

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