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本申请涉及硅片包装技术领域，公开了一种硅片枚数比对尺及其使用方法，包括齿板以及设置在齿板顶部的水平部，齿座滑动设置在齿板外部，齿座用于配合水平部对包装盒进行夹持，其中，齿板两侧边缘处开设有用于测量硅片枚数的刻度槽，调节组件设置在齿板和齿座，...
该专利属于上海中欣晶圆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。

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