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天线装置和具备天线装置的IC卡制造方法及图纸
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文档序号:44710122
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本发明的技术问题在于,提供一种天线装置,其即使在降低自谐振频率的情况下,也能够得到与外部的IC模块的充分的耦合。本发明的天线装置(1)具备:具有第1环绕部(110)、第2环绕部(120)、和第3环绕部(130)的第1线圈图案(100)。第1...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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