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本发明涉及半导体领域，本发明公开了一种半导体设备真空门阀密封结构，其具有金属本体和形成在金属本体上的连接部，还包括：金属骨架密封圈；金属骨架密封圈由金属骨架和第一密封圈组成；金属骨架形成有安装部和粘合部；金属骨架密封圈通过安装部固定在连接部...
该专利属于上海芯之翼半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯之翼半导体材料有限公司授权不得商用。

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