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本发明涉及一种用于制造具有至少一个半导体组件（28）和散热器（2）的半导体模块（4）的方法，该方法包括以下步骤：提供由第一金属材料制成的散热器（2）；将空腔（14）引入到（54）散热器表面（12）里，其中，空腔（14）具有特别地平行于散热器...
该专利属于西门子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子股份公司授权不得商用。

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