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本发明涉及导热硅胶片制备技术领域，公开了一种高导热率导热硅胶片，包括以下重量份原料：硅橡胶90份、导热填料40‑50份、增强剂1‑5份、抗老化剂1‑3份、抗氧化剂1‑3份、交联剂2‑3份、阻燃剂3‑6份、催化剂1‑2份；所述硅橡胶为有机硅橡...
该专利属于深圳市世龙翔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市世龙翔科技有限公司授权不得商用。

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