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本技术公开了一种陶瓷金属化烧结降温装置，属于陶瓷金属化技术领域，针对了芯片的防护效果较差以及芯片工作时的降温效果较差的问题，包括防护板、导线载板、芯片，防护板的底端中心处开设有防护槽，防护板的四壁均开设有呈平行分布的散热口，防护板的内壁四角...
该专利属于浙江东瓷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江东瓷科技有限公司授权不得商用。

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