温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明之半导体封装件包含：第一芯片，具有相对的顶面与底面；复数第一导电块，设置在该第一芯片的该顶面上，该复数第一导电块与该第一芯片电性连接；成型层，覆盖该第一芯片的该顶面，并裸露出该复数第一导电块；以及重布线层，设置在该成型层上，并与该复数...
该专利属于华泰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华泰电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。