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一种半导体芯片封装引脚焊接设备制造技术
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文档序号:44535124
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本发明涉及半导体芯片制造的技术领域,特别是涉及一种半导体芯片封装引脚焊接设备,其能够保证送丝过程的稳定性,避免焊丝偏移,提高焊接质量;包括调节支架、竖直调节架、升降支板、送丝固定板和送丝管,所述调节支架上滑动设置有竖直调节架,所述竖直调节架...
该专利属于南京芯干线科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京芯干线科技有限公司授权不得商用。
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