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本发明公开了一种具有颗粒物高效带出结构的总温探头及其流道优化方法，属于总温探头技术领域，解决了现有总温探头由于无法及时排出颗粒物而影响测量精度的问题；其包括支架壳体、插座和头部壳体，头部壳体的内部设置有相互连通的喉道、凹面通道和位于喉道和凹...
该专利属于成都凯天电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都凯天电子股份有限公司授权不得商用。

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