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本公开提供一种封装结构，包括：基板；芯片，所述芯片设置于所述基板上；散热组件，所述散热组件覆盖所述芯片，所述散热组件有引脚，所述引脚设置于所述基板上。这样，散热组件通过引脚和基板连接，散热组件的刚性可以有效抑制基板边缘的翘曲。...
该专利属于井芯微电子技术（天津）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过井芯微电子技术（天津）有限公司授权不得商用。

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